在國產(chǎn)化落地的現(xiàn)實(shí)場景中，不少行業(yè)都會(huì)遇到兩難困境：普通消費(fèi)級(jí)主板無法適配工業(yè)復(fù)雜工況，部分國產(chǎn)硬件又存在性能與兼容性短板，難以同時(shí)滿足政企辦公、現(xiàn)場工控、邊緣采集多類業(yè)務(wù)的混合部署需求。硬件作為整個(gè)系統(tǒng)的底層基石，如果穩(wěn)定性不足，上層業(yè)務(wù)應(yīng)用再完善，也會(huì)埋下運(yùn)行隱患。

針對(duì)這一行業(yè)痛點(diǎn)，高能計(jì)算機(jī)推出搭載飛騰D3000處理器的國產(chǎn)主板GM-M303F，用國產(chǎn)硬實(shí)力打通多場景國產(chǎn)化落地的堵點(diǎn)。主板立足于飛騰D3000/8CPU國產(chǎn)自研計(jì)算內(nèi)核，從芯片底層實(shí)現(xiàn)自主可控，適配主流Kylin/UOS國產(chǎn)操作系統(tǒng)，適配信創(chuàng)生態(tài)體系，滿足政企單位對(duì)于信息安全、數(shù)據(jù)自主的硬性要求。

依托170*170mm（Mini-ITX）板型設(shè)計(jì)，主板體積小巧，在有限設(shè)備空間內(nèi)，依舊保留豐富擴(kuò)展接口，無論是標(biāo)準(zhǔn)辦公整機(jī)，還是緊湊型工控終端、邊緣網(wǎng)關(guān)設(shè)備，都可以輕松完成硬件集成，適配設(shè)備小型化發(fā)展趨勢(shì)。

區(qū)別于普通桌面級(jí)硬件，飛騰主板經(jīng)過嚴(yán)苛工業(yè)可靠性調(diào)校，可適應(yīng)寬溫工作環(huán)境，支持長時(shí)間不間斷連續(xù)運(yùn)行，能夠應(yīng)對(duì)工廠車間、戶外邊緣站點(diǎn)等溫差大、干擾復(fù)雜的現(xiàn)場環(huán)境。豐富的IO接口拓展能力，可對(duì)接各類外設(shè)、采集模塊，實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)采集、業(yè)務(wù)運(yùn)算、本地存儲(chǔ)一體化，兼顧政企日常辦公業(yè)務(wù)處理與工業(yè)現(xiàn)場實(shí)時(shí)運(yùn)算的雙重需求。

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